量化概念、板块风口:
明日早盘重点:
下交易日市场上证首5分钟成交额在115.5亿之上且收阳,首半小时564.8亿且收阳,才有机会延续上涨。首半小时612.9攻击态势出现。
整个市场继续以盘弱状态运行,愚夫在9月10的《国庆前市场走势猜想》中早就对这种走势有预判,同样的观点几乎每天都在文章里强调。国庆之前市场以这样的方式运行,是基本成定局的。量化看盘具有一定稳定性与持续性,较为死“脑筋”,ta不会玩语言、文字游戏去忽悠别人。
从上表可以看出,热点还是我们一直坚持的主线,行业角度:电子设备、化工化纤、有色;概念角度:次新、新能源。无疑今天电子行业最为亮眼。我在前面的文章从国内行业角度与市场量化方面得出行业投资机会,曾多次文内强调长周期该板块的机会,事实上我们从美国市场香港市场看到电子股持续推升,证明了这个行业的复苏是具有全球性性质的,我们的量化是具有前瞻性的。
对于全球资本市场投资人,A股市场相对于美国与香港素养还是要差很多的,外盘市场常能领先国内市场三天左右的时间,所以我们的量化对外盘也有相应涉及。
美国市场,美国铝业从6月中旬一路连续涨到今天,我们量化小组力主的电解铝大机会,北上之路并不孤单。
香港市场,在近期比亚迪与吉利汽车连续拔高之下,国内整车股票跟风明显。但是我们要注意的是,资金却正向银行板块流动。汽车板块今天顶替了房地产,会否银行就近某天会顶替汽车呢?反正我们的模型已经出击了。
如果我们把市场看作没有end的连续剧,那么每个板块与个股都是ta们的自媒体,每天都在书写他们的故事,关键是看客的素养层次,决定能否自我迷失或是得到营养。
未来中期投资主线依然不变:次新+裂股+电子。
市场变盘预警器:
公司一角(注:每日截图文数据展示一家量化初池的上市公司,不构成推荐理由):
603005晶方科技
拥有TSV稀缺产能,持续受益指纹识别UnderGlass新趋势
全球来看,拥有TSV或者trench工艺产能的只有台湾精材、大陆晶方科技、华天科技昆山子公司、苏州科阳等,且主要产能在前三家。公司是全国第二大的指纹识别TSV先进封装的供应商,将深度受益Underglass趋势。公司自2016年下半年开始对业务结构持续进行调整与优化,积极拓展新的增长点,尤其是加强其8寸、12寸3D-TSV先进封装的能力,在安防监控、指纹识别等领域不断取得新突破。中国半导体行业协会网站披露,由于指纹识别芯片订单大增,8寸晶圆厂产能维持满负荷运行,该现象或将维持到明年第二季度。随着下半年智能手机芯片密集发布和量产出货,双摄、生物识别芯片、3D摄像等应用景气度和订单能见度将持续上升。公司封测产能充裕,公司上市时首发募投项目新建年封装36万片晶圆的WLCSP封装平台公司项目已投产,并建成全球首条12英寸WLCSP封装规模量产线,处于满产状态。
车载摄像头芯片封装和模组布局三年之久,有望夯实公司盈利来源。由于前装车载摄像头对安全性与稳定性要求高,公司布局该领域三年之久,预计18年进入国内主流车厂供应体系,会有大量产能释放。
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